Форум » Дискуссии » Boewie wichislitel'nie kompleksi » Ответить
Boewie wichislitel'nie kompleksi
milstar: http://drops.dagstuhl.de/opus/volltexte/2006/732/pdf/06141.AthanasPeter.Paper.732.pdf Although an FPGA’s clock rate rarely exceeds one-tenth that of a PC, hardware implemented digital filters can process data at ###################################################################### many times that of software implementations [4] ################################### . Additional performance gains have been described for cryptography [5], network packet filtering [6], target recognition [7] and pattern matching [8], among other ########################################################################## applications. A. Present Day Cost-Performance Comparison Owing to the prevalence of IEEE standard floating-point in a wide range of applications, several researchers have designed IEEE 754 compliant floating-point accelerator cores constructed out of the Xilinx Virtex-II Pro FPGA’s configurable logic and dedicated integer multipliers [16-18]. Dou et al published one of the highest performance benchmarks of 15.6 GFLOPS by placing 39 floating-point processing elements on a theoretical Xilinx XC2VP125 FPGA [19]. Interpolating their results for the largest production Xilinx Virtex-II Pro device, the XC2VP100, produces 12.4 GFLOPS, compared to the peak 6.4 GFLOPS achievable for a 3.2 GHz Intel Pentium processor. Assuming that the Pentium can sustain 50% of its peak, the FPGA outperforms the processor by a factor of four for matrix multiplication. One of the earlier projects demonstrated a 23x speedup on a 2-D FFT through the use of a custom 18-bit floating-point format [26]. More recent work has focused on parameterizible libraries of floating-point units that can be tailored to the task at hand [27-29]. By using a custom floating-point format sized to match the width’s of the FPGA’s internal integer multipliers, a speedup of 44 was achieved for a hydrodynamics simulation [30] using four large FPGAs. Nakasato and Hamada’s 38 GFLOPS of performance is impressive, even from a cost-performance standpoint. For the cost of their PROGRAPE-3 board, estimated at $15,000, it is likely that a 15-node processor cluster could be constructed producing 196 single precision peak GFLOPS. Even in the unlikely scenario that this cluster could sustain the same 10% of peak performance obtained by Nakasato and Hamada’s for their software implementation, the PROGRAPE-3 design would still achieve a 2x speedup. As in many FPGA to CPU comparisons, it is likely that the analysis unfairly favors the FPGA solution. Hardware implementations require specialized skills in digital design and vendor-specific tool flows. Development time and costs are significantly higher than for software. Many comparisons in literature spend significantly more time optimizing the hardware implementations than they do optimizing their software implementations. Previous research has demonstrated significant compiler inefficiency for common HPCfunctions [31]. For the DGEMM matrix multiplication function, a hand-coded version outperformed the ############################################### compiler by greater than eight times. ############################ A to- tal of 39 PEs can be integrated into the xc2vp125-7 FPGA, reaching performance of, e.g., 15.6 GFLOPS with 1600 KB local memory and 400 MB/s external memory bandwidth 1 is s 1700 nozkami i wisokoj stoimost'ju porjadka 8000 $ segodnja http://ce.et.tudelft.nl/~george/publications/Conf/FPGA05/FPGA05Dou.pd http://www.xilinx.com/publications/matrix/virtexmatrix.pd Xilinx Vertex FPGA
Ответов - 76, стр:
1 2 3 4 All
milstar: Stoikie k radiazii rossijskie IS W mastabax idej "nanotexnologow " i "geterostruktur" -10 mln $ meloch' ,a dlja kompanii nize postawschika Arzamas-16 ochen' prilichnaja summa ,kak i dlja razrabotchika otechestwennix OY Prokopenko /FGUP Pulsar/ Перспективы развития ОАО «НПП «Сапфир» в 2010 году: ОАО «НПП «Сапфир» планирует: 1. Продолжать свою научную деятельность в области приборных разработок: завершить ОКР «Сенокос» – «Разработка датчиков ускорений на основе современных технологий микроэлектроники и микромеханики на основе КМОП КНС» для создания серии прецизионных микроэлектронных акселерометров с частотным выходом, предназначенных для навигационных систем военного применения, устойчивых к специальным видам воздействия (выполняется в интересах Минобороны РФ); ################################################################################### продолжить проведение работ по ОКР «Визир 2» – «Исследование возможности создания приемников оптического излучения стойких к воздействиям дестабилизирующих факторов». Общий объем финансирования по данным ОКР составляет 3, 8 млн. рублей. В области производства: изготовить и поставить (включая ранее выпущенные) 95 485 штук БИС КНС, в том числе на полимидном носителе 92 131 штуку, корпусных 3 354 штуки, с общим объемом реализации их на сумму свыше 383 млн. 523 тыс. 296 руб. (включая НДС) при условии стабильности поставки качественных кристаллов; получить дополнительные заказы от ФГУП «НПО Автоматики» (г. Екатеринбург), ФГУП РФЯЦ-ВНИИЭФ (г. Саров) и других организаций ######################################################################################### приблизительно на 4 000 штук БИС КНС на сумму 16 000 000 руб. (включая НДС); изготовить и поставить БИС серии 1470 в количестве 4 000 штук на сумму 6 млн. 879 тыс. 400 руб. (с учетом НДС). Использовать результаты, полученные по завершении работ в области повышения качества выпускаемых микросхем: по итогам ОКР «Сток» – внедрить в технологический процесс изготовления микросхем комплексную систему мер защиты КМОП БИС КНС от воздействия статического электричества на стадиях их производства, транспортировки, применения; по итогам ОКР «Маска» провести комплекс организационно-технических мероприятий по подготовке ОАО «НПП «Сапфир» к выпуску микросхем серий 1825, Б 1825, Б 1620 с индексом «ОСМ»; по итогам ОКР «Автоматика 4-С», внедрить технологический процесс сборки БИС серии 1470 в производство с целью выполнения заказа ЗАО «ВЗПП – Микрон». http://www.sapfir.ru
milstar: Продолжая работу в интересах Министерства обороны Российской Федерации, ИМВС РАН - ЗАО «МЦСТ» было и сейчас является основным исполнителем Государственного оборонного заказа в части создания высокопроизводительных микропроцессоров и вычислительных комплексов для систем вооружения ПВО, РКО, ВМФ, ВВС страны (при модернизации системы ПВО С-300, в новой системе ПВО С-400, системах раннего предупреждения, гидролокационных комплексах новых подводных лодок и др.). ................ В письме заместителя начальника вооружения Вооруженных сил РФ Н.А. Баранова Президенту РАН академику Ю.С. Осипову утверждается, что ИМВС РАН совместно с «МЦСТ» в рамках Государственного оборонного заказа реализовал и выполняет ряд важнейших проектов, в частности: 1. разработан вычислительный комплекс «Эльбрус-90микро»; 2. успешно ведется работа над созданием микропроцессора «Эльбрус» отечественной архитектуры на базе технологии 0,13 мкм и вычислительного комплекса «Эльбрус-3М» на его основе, что позволит более чем на порядок увеличить производительность систем, разрабатываемых в интересах Минобороны РФ. .................................... Проведенные дополнительные проверки подтвердили возможность эффективного исполнения на ВК «Эльбрус-3М1» программных систем, принятых на вооружение МО РФ. В рамках демонстрации производительности ВК «Эльбрус-3М1» было продемонстрировано решение задач, представленных для государственных испытаний различными организациями (4 ЦНИИ МО РФ, НПО «Алмаз», НИИРП, ОАО «Концерн «Океанприбор», ФГУП «НИИАА им. академика В.С. Семенихина», ЦНИИ «Комета», ФГУП «НИИТП», ОАО «Концерн «Моринформсистема-Агат»). При выполнении задач пользователей в однопроцессорном режиме на ВК «Эльбрус-3М1» (300 MГц) зафиксировано ускорение времени работы задач в среднем в 5,20 раза относительно ВК «Эльбрус-90 микро» (500 MГц) и 1,44 раза относительно Pentium 4 (1,4GHz). ------------------------------------------------------------- Заведующий лабораторией, член ученого совета Рябцев Ю.С. д.т.н., профессор, лауреат Ленинской и Государственной премий http://www.za-nauku.ru/index.php?option=com_content&task=view&id=631 http://www.mcst.ru/ w stadii razrabotki http://www.mcst.ru/b_8-9.shtml
milstar: Особый интерес у участников семинара вызвали интегральные микросхемы для тяжелых условий эксплуатации «Алдан», предназначенные для военного, аэрокосмического и промышленного оборудования, эксплуатирующегося в жестких условиях. Семейство «Алдан» включает в себя: АЦП/ЦАП, микросхемы программируемой логики с архитектурой CPLD и FPGA, высокопроизводительный 32-разрядный контроллер с интегрированной периферией, микросхемы динамической (SDRAM), статической (SRAM), FLASH-памяти и шинную логику. Первые образцы микросхем семейства «Алдан» поступят в серийное производство в 2007 — 2008 гг. http://www.ipmce.ru/about/press/popular/redstar221206/
milstar: Сам комплекс ПВО С-300П разрабатывался под руководством Бориса Васильевича Бункина, который был очень высокого мнения о работах Лебедева и Бурцева. Бурцев вспоминал, как однажды на полигоне Бункин отчитывал своих разработчиков за большое число отказов в работе цифровой техники, а в ответ на их оправдания и ссылки на недостаточную надежность интегральных схем заметил: «Все интегральные схемы одинаковые, однако, у вас они отказывают, а у вычислителей (из ИТМиВТ) отказов нет». С появлением новой элементной базы в середине 80-х годов для системы С-300П были разработаны программно совместимые с первыми моделями серии ЭВМ 5Э265 × 5Э266 (также уменьшенный в габаритах и по объему памяти вариант), ставшие самыми массово выпускаемыми вычислительными машинами СССР. Всего было выпущено около 1,5 тыс. экземпляров. http://www.ipmce.ru/about/press/history/opensys92007/
milstar: В России в области создания суперкомпьютеров стратегического назначения работы ведутся только в ОАО «НИЦЭВТ». ? http://www.nicevt.ru/appliedworks/97/ Анализ, проведенный в соответствии с постановлением НТС ВПК, показал, что реально восстановить кооперацию организаций ИТМиВТ им. С.А. Лебедева РАН, НИЦЭВТ, ИНЭУМ, НИИСИ РАН и ИПМ им. М.В. Келдыша РАН. http://www.ipmce.ru/about/press/interview/rdcnews07062008/
milstar: В настоящее время создается система на кристалле «Эльбрус-S» с проектными нормами 90 нм и с производительностью: а) при решении задач сигнальной обработки: на 8 разрядных операциях – 37 млрд. оп/с; на 16 разрядных операциях – 20 млрд. оп/с, б) при обработке полноформатной информации: на 64 разрядных операциях (смешанные вычисления) – 10 млрд. оп/с; на 32 разрядных операциях (смешанные вычисления) – 15 млрд. оп/с. Приведенные результаты позволяют выделить стратегические направления, по которым будет направлено дальнейшее развитие эльбрусовской серии микропроцессоров и вычислительных комплексов. Перспективы развития российской высокопроизводительной микропроцессорной техники серии «Эльбрус» А.К.Ким, Генеральный директор ОАО «ИНЭУМ им. И.С. Брука» http://www.ineum.ru/download/persp.doc В планах совместных работ ОАО «ИНЭУМ им. И.С. Брука» и ЗАО «МЦСТ» на ближайшие годы переход к использованию технологических норм 90 нм, на базе которых должны быть созданы 4-ядерная микросхема (система на кристалле) «МЦСТ-4R» с тактовой частотой 1 Ггц и интегрированная система на кристалле для применения в комплексах обработки радиолокационной информации, включающая универсальные процессорные ядра и процессорные ядра класса DSP. На следующем этапе предстоит реализация 8-ядерной системы на кристалле с использованием технологических норм 65 нм. Стратегия развития ОАО «ИНЭУМ им. И.С. Брука» на период до 2015 года Создание технологий проектирования и производства уникальных отечественных микропроцессорных систем и высокопроизводительных вычислительных комплексов для оснащения Вооруженных Сил и других силовых ведомств современным радиоэлектронным вооружением. Развитие производственных мощностей (контрактное производство), средств автоматизированного проектирования и стендово-экспериментальной базы для сокращения сроков и повышения качества проектирования современных многоядерных систем на кристалле, средств промышленной автоматизации и расширения номенклатуры конкурентоспособной продукции ОАО "ИНЭУМ им. И.С. Брука". Создание современного дизайн-центра, организация эффективного взаимодействия с зарубежными и отечественными фабриками - производителями СБИС с проектными нормами 90 нм, а в перспективе - 65 нм и 45 нм. Разработка инновационных проектов и технологий для обеспечения проектирования и производства конкурентоспособной радиоэлектронной продукции для внутреннего и внешнего рынков http://www.ineum.ru/institute.html
milstar: srawnenie processorow Sun open architectur http://www.mcst.ru/hardware.shtml МЦСТ-R500S (1891ВМ3, техпроцесс 0.13 мкм, 2 ядра, 500 МГц, 45 млн транзисторов, 81 мм²) 2008 Эльбрус E2K (1891ВМ4Я, техпроцесс 0.13 мкм, 300 МГц, 50 млн транзисторов, до 23 инструкций за такт) 2007 Разрабатываемые микропроцессоры: Эльбрус-S с архитектурой Е2К VLIW/EPIC (техпроцесс 0.09 микрон, 500 МГц, 90 млн транзисторов, 190 мм²). 2009 МЦСТ-4R (техпроцесс 0.09 микрон, 4 ядра, 1 ГГц, около 150 млн транзисторов, около 100 мм²) Для использования в мобильных устройствах и встраиваемых системах. The Japanese firm revealed its latest supercomputer CPU offering at "Fujitsu Forum 2009." It claimed the chip is capable of crunching through an astounding 128 Billion computations per second, 2.5 times faster than Intel's current best performer. This makes Fujitsu the first Japanese firm in a decade to snatch the lead in raw CPU performance. -------------------------------------------------------- The little beauty has aptly been dubbed “Venus,” a much sexier name than its rather more nerdy technical moniker “SPARC64 VIIIfx." Fujitsu says its prototype still in development is fabbed on 45nm process technology and has eight cores plus an integrated memory controller spread across just two square centimetres. http://www.theinquirer.net/inquirer/news/1137342/fujitsu-unveils-world-s-fastest-cpu 1.Fujtsu 128 gflop 64 bit ,45nm ,8 core ,200 kw .mm -2009 god ,prototyp w razrabotke ******************************************************************* 2. MCST ,postawschik s-400/s-500 i vozmozno FSB W razrabotke kak i fujitsu ********************** http://www.mcst.ru/b_8-9.shtml Elburs -S КМОП 0.09 мкм (w 2 raza xuze chem fujitsu ) ,odno jadro ,500 mgz ,4 gflop 64 bit ,190 mm, 90 mln tr. ********************************************************************************************** 1. Po skorosti dlja S-500 dostatochno(mozno zaparalelit*) fujitsu verojatno bolee wisokjaja chastota ,8 jader i bolsche potr moschnsot* 2. Boewaja ystojschiwost* - a. polnostju izgot. i mod. w Rossii b. ostalnoe neizwestno 8ne publ. informazija) ,w ljubom sluschae lutsche Intel (originalno pod window) processor SPARK originalno pod Unix Solaris .Naibolee ystojschiwaja versija ispolzowalas* na kosm .stanzii Solaris Thrust ****************************** The SPARC architecture has been licensed to many companies who have developed and fabricated implementations such as: Afara Websystems Bipolar Integrated Technology (BIT) C-Cube Cypress Semiconductor Elbrus Fujitsu and Fujitsu Microelectronics HAL Computer Systems Hyundai LSI Logic Magnum Semiconductor Metaflow Technologies Prisma Ross Technology Parsé Semiconductor Co. Scientific Atlanta Solbourne Computer Weitek http://en.wikipedia.org/wiki/SPARC Microprocessor Elbrus-PF, projected 2011. 65 nm technology, 8 cores VLIW/EPIC processor. With the transition to 45 nm technology, this processor will have a clock frequency of 2 GHz, and will used in servers with a performance of 8 TFLOPS. This processor will be used to build a supercomputer with PFLOPS performance. http://en.wikipedia.org/wiki/Elbrus_(computer)
milstar: В 2009 году завершается разработка микропроцессора «Эльбрус-S» (техпроцесс – 90 нм, тактовая частота – 500 МГц), представляющего собой систему на кристалле. В него встроены каналы доступа в память, включая контроллеры DDR2 с общей пропускной способностью 8 Гбайт/с, а для создания многопроцессорных систем на общей памяти – три дуплексных канала когерентного обмена с другими процессорами и канал доступа к внешним устройствам. Пиковая производительность микропроцессора возрастет пропорционально тактовой частоте, а производительность на реальных задачах – в два раза по сравнению с микропроцессором «Эльбрус». Параллельно начата реализация гибридного микропроцессора, содержащего два ядра с архитектурой «Эльбрус» и четыре специализированных ядра для обработки сигналов (техпроцесс – 90 нм, тактовая частота – 600 МГц). Пиковая производительность этого микропроцессора превысит 30 GFLOPS. В планах МЦСТ – освоить технологические нормы 65, 45 и 32 нм, поднять тактовую частоту микропроцессора выше 2 ГГц и увеличить число ядер в нем до 16. Это позволит получить универсальный микропроцессор терафлопного диапазона, а за счет развития линии гибридных микропроцессоров поднять производительность еще на порядок. При проектировании предполагается использовать технологию энергосбережения. http://www.osp.ru/os/2009/02/7314081/ Владимир Волконский, Федор Груздов, Александр Ким, Юлий Сахин (volfgkimyuli@mcst.ru) –сотрудники ОАО «ИНЭУМ им. И.С. Брука» и ЗАО «МЦСТ» (Москва). Awtor postinga schitaet vektornie processori fundamentalno bolee prawilnim rescheniem Ljuboj processor xoroscho ymnozaet i skladiwaet i ne ljubit delit* Vektornie registri w kombinazii s multiple pipeline No est Elbrus -SUN,on oprobowan w S-400/500 i wozmoznow 100 EWM dlja FSB ,toze podojdet raznei versii dlja S-500, mozet dlja NIIP AFAR ,mobilnogo terminala i tak dalee
milstar: Tem ze putem .. Fujitsu ... MCST dlja srawnenija NEC SX-9R -odnoprocessornij vektornij bolee 100 gigaflop na odnom chipe(0.065 nm) ,fujitsu na odno mchipe 8 core 128 gigaflop SUN SPARK (0.043 nm) Bei seinen neuen Sparc64 VIIIfx CPUs setzt Fujitsu auf eher geringe Taktfrequenzen in Kombination mit einem moderaten Stromverbrauch und großem Cache. Die neuen Chips arbeiten den Angaben des Unternehmens zufolge mit 2 Gigahertz pro Kern und verfügen über 5 Megabyte Level2-Cache. Bei einer Leistungsaufnahme von 58 Watt sollen so ganze 128 GigaFLOPS Rechenleistung erreicht werden. Die CPUs arbeiten mit dem Sparc9-Befehlssatz, es wird jedoch eine Supercomputing-Erweiterung namens HPC-ACE eingesetzt. opisanie Fujitsu na 350 str. http://img.jp.fujitsu.com/downloads/jp/jhpc/sparc64viiifx-extensions.pdf opisanie NEC SX- 9 http://www.necam.com/sx/Collateral/nec_sx9_brochure.pdf
milstar: http://www.nec.co.jp/techrep/en/journal/g08/n04/g0804mo.html#name3-1
milstar: Фабрика 90-нм "Микрон" (который является частью концерна "Ситроникс", контролируемого АФК "Система"), по словам Борисова, сегодня фактически запущена. ############################ Для этого АФК "Система" получила не только кредит ВЭБа размером в 230 миллионов долларов, но и привлекла в начале июля этого года 6,5 миллиардов рублей Госкорпорации "Роснано". Cnews сообщает со ссылкой на пресс-службу АФК "Система", что там знают об идее объединения предприятий, но официальных предложений пока не получали. Анонимные комментарии представителя "Микрона" сводятся к следующему: вопрос объединения двух предприятий давно лежал на поверхности; российский рынок микроэлектроники слишком мал для двух игроков; объединение предприятий устранит внутреннюю конкуренцию на нём, но конкуренция с зарубежными игроками неизбежна. Что касается проекта фабрики 90-нм "Ангстрема", то его реализацию считают затянувшейся. Зеленоградский "Ангстрем-Т", входящий в группу "Ангстрем", заложил 100% акций для получения кредита ВЭБа в 815 миллионов евро в начале 2008 году для покупки линии AMD по производству чипов размером 130 нм. А в конце июня 2009 этот проект получил одобрение научно-технического совета "Роснано", где порекомендовали профинансировать его на 190 миллионов евро. Строительство завода для этой линии пока не завершено. Дмитрий Милованцев, председатель совета директоров "Ангстрем", считает возможным начать объединение двух предприятий с объединения продуктовых линеек и создания совместных продуктов, а в дальнейшем объединиться и на уровне производств чипов в 64-45 нм, как пишет Cnews. В понедельник, 27 июля, представители "Ангстрема" и "Микрона" будут обсуждать вопрос полного объединения своих активов в Минпромторге, по информации от анонимного представителя министерства. Полный текст статьи: "Правительство решило слить "Ангстрем" и "Микрон"" (Cnews.ru, 25.07.2009) Добавим, что двумя днями позже свои публикации теме объединения "Микрона" и "Ангстрема" посвятили "Ведомости" ("Чипу спешат на помощь") и "Газета" ("Один завод хорошо, два — хуже"). "Минпромторг обсуждал возможность объединения микроэлектронных производств с АФК "Система" (контролирующий акционер "Ситроникса") и "Ростехнологиями" (через "Росэлектронику" владеют 25% "Ангстрема"), но пока никаких конкретных схем или предложений не было", - цитируют "Ведомости" менеджера госкорпорации и близкий к АФК источник. И добавляют со ссылкой на слова Юрия Борисова, что на первом этапе государство может стать доминирующим собственником объединенных активов. Идея такого объединения уже пережила неудачные попытки реализации: в мае в интервью "Ведомостям" гендиректор госкорпорации Сергей Чемезов рассказал, что совладелец АФК "Система" Владимир Евтушенков уже предлагал "Ростехнологиям" "объединиться" с "Ситрониксом" (сам Евтушенков это опроверг). "Планы объединения с "Ростехнологиями" были и у "Ангстрема" и его владельца Сергея Веремеенко, но сделка не состоялась", - пишет издание. Информацию о планах правительства дополняет "Газета": "В Минпромторге считают, что производства "Ангстрема" и "Микрона" целесообразно развести по времени и технологическим нормам. "Скажем, один сосредоточить на освоении технологий на 90 нм, а второй пустить на перспективу от 90 нм", — заявил Юрий Борисов". Zelenograd.ru получил комментарий идеи слияния в пресс-службе АФК "Система" - краткий и достаточно неопределенный: "Мы в курсе идеи, которая обсуждается в правительстве. Всё обсуждение идет пока на самых ранних стадиях. Говорить о конкретных фабриках и активах, которые могут быть слиты, еще очень рано – до конкретных решений еще очень далеко". Несколько более подробно прокомментировал ситуацию пресс-секретарь концерна "Ситроникс" Сергей Филиппов: - О конкретике пока говорить рано. Правительство ставит целью восстановление отрасли российской микроэлектроники. Объединение "Ангстрема" и "Микрона", восстановление некой производственной цепочки может быть только одним из инструментов в достижении этой цели. Мы в курсе этой идеи и вместе с коллегами из правительства участвуем в процессе выработки и обсуждения механизмов, который идет в настоящее время. У нас проходят рабочие встречи по этому поводу, но, думаю, что ожидать каких-то судьбоносных решений от них преждевременно. - Может ли объединение реализоваться как присоединение "Ангстрема" к "Ситрониксу"? - Планы, которые разрабатываются в правительстве, мы не можем комментировать. Мы можем говорить только о том, что развитие "Микрона" оказалось успешным, причем настолько, что сейчас мы видим два его результата. Первый – в том, что правительство признает "Микрон" лидером отрасли, и сегодня консолидация может происходить только на его базе, поскольку "Микрон" оказался передовым с точки зрения технологий и готовности кадрового состава. Второй результат – в том, что Госкорпорация "Роснано" поддержала нашу программу строительства фабрики по производству микросхем 90 нм, фактически признав "Микрон" наиболее подходящим партнером. Сейчас мы продолжаем спокойно работать над проектами "Микрона" в соответствии с тем стратегическим планом, который уже утвержден. Никаких изменений в нём не предвидится. Елена Панасенко / Zelenograd.ru, 06.08.2009 http://www.zelenograd.ru/news/view.php3?id=3786
milstar: Группа компаний "Ангстрем" планирует в октябре 2011 года запустить новую линию по производству радиационно-стойкой электронно-компонентной базы (ЭКБ) по технологии "кремний на сапфире" с топологическим размером 0,35-0,25 микрон на пластинах диаметром 200 миллиметров. Как сообщил РИА Новости директор по связям с общественностью ООО "Группа "Ангстрем" Алексей Дианов, расчетная стоимость нового проекта, получившего название "Ангстрем-плюс", включая проектирование и строительство новой линии, составляет 1,3 млрд. рублей. Проект будет финансироваться на паритетных условиях акционерами "Ангстрема" и государством. Предполагается, что в результате доля государства в "Ангстреме" составит около 40%. Сейчас государство контролирует 25% ОАО "Ангстрем" через ОАО "Российская электроника", входящее в Ростехнологии. Проект уже одобрен научно-техническим советом Минпромторга. Его бюджетное финансирование на 2011-2012 годы будет осуществляться в рамках ФЦП "Развитие ЭКБ и радиоэлектроники". Мощность нового производства составит 50 тысяч пластин диаметром 200 мм в год. При производстве будут использоваться только российские технологические материалы. Радиационно-стойкая ЭКБ применяется для: оборудования космической связи и навигации, инфраструктуры атомной промышленности, в других отраслях, где необходима элементная база, устойчивая к серьезным внешним воздействиям. Сейчас "Ангстрем" производит такую ЭКБ с топологическим размером 0,8 микрон на пластинах диаметром 150 мм. В настоящее время "Ангстрем" начал проектирование "чистых комнат" и необходимой инфраструктуры, которое, по расчетам компании, завершится в ноябре. Строительство планируется завершить к маю 2011 года, а запуск производства намечен на октябрь. По словам Дианова, проект поддержан также Роскосмосом, предприятия которого рассчитывают с помощью нового производства "Ангстрема" полностью закрыть свои потребности в современной радиационно-стойкой ЭКБ. http://www.i-mash.ru/news/nov_predpr/9816-angstrem-gotovit-k-zapusku-novuju-liniju-po.html http://www.rosrep.ru/news/index.php?ELEMENT_ID=3909&SECTION_ID=12
milstar: Ангстрем" делает ставку на новый проект "РБК daily": Cтроительство фабрики "Ангстрема" стоимостью 815 млн евро заморожено. Проект по строительству микроэлектронного производства (чипы 0,13 микрона), который вела компания "Ангстрем", остановлен, пишет сегодня газета "РБК daily". ВЭБ, открывший компании кредитную линию, с началом кризиса прекратил перечислять компании новые транши, сообщил источник, знакомый с ситуацией. Сейчас основную ставку "Ангстрем" делает на новый проект - государство планирует предоставить компании 650 млн руб. на другую линию по производству чипов. Кредитную линию на 815 млн евро ВЭБ открыл весной 2008г. "Ангстрем" успел приобрести у компании AMD лицензии и производственную линию с топологическим размером 0,13 микрона, а также оплатил проектирование будущего производства - на это было потрачено около 300 млн евро. После начала кризиса транши от ВЭБа перестали поступать "Ангстрему". Оборудование, оплаченное заводом, не пересекало границ России, уточняет источник на российском рынке электроники. 5 августа 2010г. стало известно, что "Ангстрем" договорился с Минпромторгом о том, что государство профинансирует строительство новой линии по производству микрочипов, устойчивых к радиации. Новая линия с топологическим размером 0,25-0,35 микрона может быть запущена в октябре 2011г. Расчетная стоимость проекта, включающего проектирование и строительство новой линии, составляет 1,3 млрд руб. По 50% этой суммы вложат в проект акционеры "Ангстрема" (по данным СКРИН, акциями "Ангстрема" владеют "Росэлектроника" - 25%, ЗАО "Коал трейд" - 25%, ЗАО "Контракт финанс групп" - 25% и "Ситроникс" - 10,9%) и государство. Деньги привлекут через допэмиссию акций предприятия: доля государства в акционерном капитале "Ангстрема" увеличится до 40%. Проект получил полную поддержку государства: он был одобрен на заседании научно-технического совета Минпромторга, его поддержали отраслевые предприятия Роскосмоса. В соответствии с поручением замминистра промышленности и торговли Юрия Борисова департамент радиоэлектронной промышленности ведомства рассмотрел и поддержал проект "Ангстрем-плюс", предусмотрев его бюджетное финансирование на 2011-2012гг. в рамках федеральной целевой программы "Развитие ЭКБ и радиоэлектроники", уточняют в "Ангстреме". 06.08.2010, Москва 10:01:19 http://www.rbc.ru/rbcfreenews.shtml?/20100806100119.shtml http://www.rosrep.ru/news/index.php?ELEMENT_ID=3902&SECTION_ID=12
milstar: Среда, 1 сентября 2010г. Раздел: Новости/ Микроэлектроника Версия для печати "Ситроникс" намерен начать выпуск наночипов на полгода ранее запланированного срока - в середине 2011г. ОАО "Ситроникс" намерено начать коммерческий выпуск микрочипов с топологическим размером 90 нанометров в середине 2011г. - на полгода раньше запланированного срока. Об этом сегодня на пресс-конференции в Москве сообщил президент "Ситроникса" Сергей Асланян. Он напомнил, что ранее коммерческий выпуск планировался в конце 2011г. Напомним, "Ситроникс" совместно с государственной корпорацией нанотехнологий ("Роснано") реализует проект запуска серийного производства микросхем на основе наноэлектронных технологий. "В соответствии с нашим инвестиционным соглашением, мы должны были выйти на опытную партию продукции в 2011г. и к концу следующего года выйти на коммерческий запуск. Мы взяли на себя обязательство, согласовав это с "Роснано", о том, что прототип продукции появится до конца этого года, а на коммерческую продукцию мы выйдем в середине следующего года", - заявил С.Асланян. Он пояснил, что выход новых технологий на российский рынок должен быть своевременным. "Сейчас уже есть несколько проектов, где государство как потребитель нуждается в подобных технологиях. Сокращение сроков на полгода - это огромный рывок. Мы понимаем, что данная продукция будет востребована", - отметил президент "Ситроникса". Напомним, в октябре 2009г. Роснано, АФК "Система", "Ситроникс" и завод "Микрон" подписали инвестиционное соглашение с целью запуска серийного производства микросхем на основе наноэлектронных технологий. "Роснано" и "Ситроникс" планируют инвестировать 16,5 млрд руб. в производство интегральных микросхем с топологическим размером 90 нанометров. При этом корпорация вложит в проект 6,5 млрд руб. "Ситроникс" со своей стороны предоставит для выпуска микросхем оборудование завода "Микрон" стоимостью 6,5-7 млрд руб. Кроме того, предполагается привлечение займа "Ситрониксом". Для выпуска чипов 90 нанометров "Ситроникс" приобрел лицензию у франко-итальянской компании STMicroelectronics. В перспективе планируется создать дизайн-центр для проектирования собственных чипов. Чипы 90 нанометров могут использоваться в промышленной электронике, автоэлектронике, цифровом телевидении, навигационных системах ГЛОНАСС/GPS. Также планируется выпускать чипы с расширенной функциональностью для биометрических паспортов и других персональных документов, банковских и социальных карт, SIM-карт и RFID-меток. ОАО "Ситроникс" (ранее концерн "Научный центр") объединяет высокотехнологичные предприятия АФК "Система", владеет рядом технологических компаний России, Украины, Чехии и Греции, которые работают в сфере телекоммуникационных и информационных технологий и микроэлектроники. В состав "Ситроникса" входят чешская компания Sitronics TS (ранее STROM Telecom), греческая Intracom Telecom, а также производители микроэлектроники (НИИМЭ и завод "Микрон", "ВЗПП-Микрон", "Квант", "Квазар-Микро" - бренд "Ситроникс Информационные технологии"), бытовой электроники ("Ситроникс"), индустриальной электроники ("Элакс", "Элион"). ОАО "Ситроникс" обслуживает более 3,5 тыс. клиентов и имеет представительства и филиалы в 32 странах. Чистый убыток ОАО "Ситроникс" по US GAAP за 2009г. по сравнению с показателем 2008г. увеличился в 2,2 раза и составил 119,1 млн долл. Выручка "Ситроникса" в 2009г. снизилась на 27% и составила 1 млрд 24,2 млн долл. против 1 млрд 401,3 млн долл. в 2008г. РБК http://www.rosrep.ru/news/index.php?ELEMENT_ID=3479&SECTION_ID=12
milstar: Srawnenie 1. Vektornij processor ,segodnja tolko NEC SX-9 , rannee Elbrus Burzewa ,Cray 2 nojbrja 2007 officialnoe soobschenie 0.065 microna ,3.2 ghz ,1 chip -1 vektornij processor 100 gigaflop 2.3 Vector Unit The vector unit is composed of the vector operation block and the vector control block. (1) Vector Operation Block The vector operation block has 8 sets of vector pipelines per processor, each of which is composed of the basic operation pipelines with concurrent operation capabilities including the Logical, Multiplication, Add/Shift and Div pipelines (the Multiplication and Add/Shift use 2 pipelines respectively) as well as the Mask and Load/Store pipelines, 16 mask registers with a 64-bit capacity per register and 72 vector registers with 512 bytes capacity per register. With the total capacity of the vector registers adding up to 144k bytes, this block can execute powerful vector operations by running the 48 basic operation pipelines concurrently. http://www.nec.co.jp/techrep/en/journal/g08/n04/080403.html 2. Fujitsu 8 core Venus processor The eight-core processor is code-named Venus and will be manufactured using a 45-nanometer process, Maruyama said, a step up from the 65-nanometer process used for the quad-core Sparc64 VII. 128 gflop . T.e. NEC SX-9 nuzno srawniwat' ne s Venus 0.045 microna (kotorogo esche net promischlenno) ,a s prediduschej model'ju Putem Fujitsu idet i rossijskij Elbrus ( s zapazdiwaniem w texnologii) http://www.fujitsu.com/global/services/computing/server/sparcenterprise/technology/performance/processor.html
milstar: na texnologii 0.065 microna http://img.jp.fujitsu.com/downloads/jp/jhpc/080826HotChips20.pdf na god pozse NEC SX-9 w 2008 y Fujitsu SPARK poluchaetsja 2023 gigaflop na 64 cpu ,kazdoe 4 core 2.5 ghz T.e. wsego 32 gigaflop protiw NEC SX-9 3.2 ghz 1 vektornogo processora na odnom chipe na toj ze texnologii 0.065 micron Fujitsu quad core , 21.31 * 20.86 mm. 600 mln trasistorow ,130 watt ,25.ghz - 32 gigaflop w 2010 Fujitsu anonsirowala 8 core na 0.042 nm -on budet imet 128 gigaflop Linpack sledujuschaja model NEC na 0.042 budet imet 'sootw. bolsche chem 100 gigaflop w 2007 na 0.065 Vektornij processor lutsche (Idei Cray ,Burzewa ) ********************************************
milstar: http://www.rosrep.ru/news/index.php?ELEMENT_ID=3579&SECTION_ID=12 генеральный директор холдинговой компании "Российская электроника" ГК "Ростехнологии" Андрей Зверев ( ? werojatno po analogii -Kamenew ,Zinow'ew i prochie versii) 1.Если говорить о производстве электронных компонентов, то почти все предприятия сосредоточены в Юго-Восточной Азии. Основная причина - дешевизна рабочих рук Dlja srawnenija GDP in PPP per capita Rossija 15100 $ ,Tajwan' 29800 $ *************************************************************** 2. . З.: Ведущие западные компании (Intel, TSMC, ST Electronics и др.) ##### ежегодно вкладывают несколько сотен миллиардов долларов в исследования и разработки. ##### ########################################################################### Готовы ли мы инвестировать такие же суммы? Однозначно - нет. Поэтому широким фронтом мы никого не догоним! Wrat' nexoroscho ############## ... Y Intela obem prodaz wsego 42 mlrd$ , NIOKR primerno 10-12 % % Y TSMC primerno 10 mlrd $ Y STM primerno 11 mlrd $ w god TSMC announced plans to invest US$9.4 billion to build its third 12-inch (300 mm) wafer fabrication facility, which will use advanced 40 and 20-nanometer technologies.[4] It is expected to become operation by March 2012. The facility will output over 100,000 wafers a month and generate $5 billion per year of revenue.[5] http://www.tsmc.com/english/default.htm
milstar: Powtor 5 августа 2010г. стало известно, что "Ангстрем" договорился с Минпромторгом о том, что государство профинансирует строительство новой линии по производству микрочипов, устойчивых к радиации. Новая линия с топологическим размером 0,25-0,35 микрона может быть запущена в октябре 2011г. Расчетная стоимость проекта, включающего проектирование и строительство новой линии, составляет 1,3 млрд руб http://www.rosrep.ru/news/index.php?ELEMENT_ID=3902&SECTION_ID=12
milstar: http://www.militaryaerospace.com/index/display/article-display/6756515657/articles/military-aerospace-electronics/exclusive-content/2010/04/radiation-hardened-electronics.html Radiation-hardened electronics technology remains stable amid steady demand in the space market By John McHale The economic downturn has affected many high-technology markets, but much like the military sector the space electronics market continues to prove resilient. Investment in new designs and new programs are steadily increasing and designers of radiation-hardened electronics (rad-hard) are optimistic midway through 2010 despite the recession and government cutbacks. This has delayed the utilization of Honeywell’s newer technologies and products longer than we had anticipated. However, the first half of this year has seen several new space development programs being awarded, which has resulted in an increase in our 150 nanometer HX5000 ASIC (application-specific integrated circuit) implementations. --------------------------------------- The market seems steady right now and we just came through a unique cycle, which was a result of TSAT being canceled and having the Advanced Extremely High Frequency (AEHF) satellite and other programs still in their procurement phases,” Jordan says. Robotic and deep-space missions for NASA are steady and “the turnover is pretty quick, which gives us buoyancy as well,” Jordan notes. Another program important to Aeroflex is GPS III, which will provide improved Global Positioning System (GPS) satellite navigation worldwide. The industry is also expecting good things once the contract is awarded for Iridium Next, which will offer improved satellite network speeds and bandwidth for cellular service to the military and other users. The contract will go to either Lockheed Martin or Thales Alenia Space, Jordan adds. Space applications have been strong for the last couple years, says Greg Overend sales and marketing manager at MS Kennedy Corp. in Milpitas, Calif. The commercial arena has been driven by high definition TV and the military by classified satellite programs such as GPS III, he adds. The improving market conditions and new programs bode well for designers of rad-hard technology such as field programmable gate arrays (FPGAs), single-board computers (SBCs); memory, integrated circuits, power converters, and other devices. ... The latest trend in radiation-harden electronics is in the area of high speed communications, especially for next generation space applications,” Nootbaar says. “The primary radiation hardened technology that is enabling this trend is Honeywell’s serializer/deserializer (SERDES) product and technology that improves the speed of serial data communication fifty-fold over existing radiation hardened space electronics. “This technology includes both a discreet quad redundant SERDES product and an imbedded application-specific integrated circuit (ASIC) macro,” Nootbaar continues. “These SERDES product and macro allows for communications speeds up to 3.125 gigabytes per second per channel enabling standard communication protocols such as Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Ethernet XAUI, and 10 Gigabit Fibre Channel XAUI. “For space applications, we have seen high reuse of existing platforms requiring the need for older products,” Nootbaar continues. “Because of this demand we have maintained our 0.8-micron and 0.35-micron products and processes. This has opened up new opportunities for Honeywell as 5 volt product becomes obsolete, especially for field programmable gate arrays (FPGAs). We have been able to offer 5 volt compliant FPGA translations or obsolete part replacement utilizing our 0.8-micron process. We have successfully completed between 40 and 50 Actel FPGA replacements over the last five years with first pass success on all of the implementations. In addition, approximately one-third of these translations are flying. “We are now starting to see non-radiation hardened military applications seeking the same 5 volt compliant capability for their older programs, especially with respect to ECL capable products,” Nootbaar continues. “Honeywell has been able to develop a proven CMOS based ECL I/O capability for these programs.”
milstar: ad-hard memory In the rad-hard memory arena the main trend is toward larger densities. “Larger density SRAMs and non-volatile memories” are in demand among system integrators, Nootbaar says. “Honeywell has two product development programs to address these requirements. The first program, which is nearing completion, is the development of a 64 megabyte SRAM module. This product uses four of Honeywell’s QML qualified 16 megabyte monolithic SRAMs and stacks them using a low profile die stacking methodology to produce a 64 megabyte SRAM that is the same footprint as the 16 megabyte SRAM. Engineering models are available now, with QML qualified flight units available the second half of this year. “With respect to high density non-volatile memory, Honeywell has a program to develop a 16 megabyte monolithic MRAM (magnetic resistive, random access memory) based upon our success with the 1 megabyte MRAM that is currently available. The 16 megabyte MRAM will read and write like an SRAM, will have radiation assurance of greater than 1 megarad total dose, and capable of maintaining data for greater than 15 years without refresh. Like the 16 megabyte SRAM discuss previously, Honeywell plans to stack this product to create a 64 megabyte MRAM module for FPGA load applications. We are working with major SRAM based FPGA manufacturers to ensure that the design and communication structure is in alignment with their product requirements. Honeywell’s newest memory product is the “4 Megabyte Rad-Tolerant SRAM -- with 300krads total dose,” Nootbaar says. “This is a new product developed by Honeywell that leverages our 150 nanometer process capability along with our silicon on insulator (SOI) process technology to provide a low priced 4 megabyte SRAM product for the larger market that does not need or can afford a 1 megarad product.” ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- The 4 megabyte RT SRAM provides access times of 15 nanoseconds (12 nanoseconds typical) at approximately 25 percent of the price and 20 percent of the active power of Honeywell’s 0.35-micron 4 megabyte SRAM, he adds.
полная версия страницы